在进行晶片切 割前，首先要在晶圆背面贴上胶带，并将贴完后的晶圆放置于钢制之框架上，此动作称晶圆黏片（wafer mount），而后再送至晶片 切割机上进行切割加工。
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Figure 2-3 Wafer Mount Process 图
wafer mount
晶片山
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