... wafer loading: 圆片输入 wafer mapping: 晶片图形布置,晶圆映射 wafer marking: 晶片打标 ...
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也有说是优化晶圆映射(Wafer Mapping)，以至于平坦化填充，以及时序收敛。很
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MWU8i的贴装精度可达10μm(H02/H01/G04工作头贴装时)，可以简单实现混载实装，它不仅对应晶圆映射(Wafer Mapping)、也可以进行复数种类晶圆的同时生产，并实现了相同晶圆的连续生产无停止运转的一种多级式供应单元； XPF-W通过动态更换工作头实...
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