... wafer 晶圆 wafer fabricating 晶圆制造 wafer level packaging (WLP) 晶圆级封装 ...
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wafer fabricating
晶圆制造
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A structure and method for fabricating imagers that detect light from the backside of the wafer.
本发明揭示一种用于制作从晶片的背侧检测光的成像器的结构及方法。
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