..., 世企精密成立于台北市木栅区,初期以二部DISCO 2H/6晶圆切割机为主要生产设备,员工八人, 专业从事半导体晶片切割(Wafer Dicing)代工之业务, 由于本公司工程部拥有精良之技术, 代工品质优良, 使本公司业务稳定成长,公司规模亦日渐扩大,除台湾厂外,并与广东深圳...
基于12个网页-相关网页
晶圆减薄与切割 [2011年3月2日] 半导体晶圆切割代工(Wafer Dicing)服务, 背面研磨减薄(Back Grinding)服务。 硅晶圆，砷化镓晶圆，蓝.
基于12个网页-相关网页
...and Place） 工作地点：无锡 发布时间： 测试软件工程师（PTE） 工作地点：无锡 发布时间： 晶圆切割设备工程师（Wafer Dicing） 工作地点：无锡 发布时间： 物流助理 工作地点：江阴 发布时间： 第1页 下一页 共 4 页 返回顶部...
基于4个网页-相关网页
wafer dicing saw 切片锯 ; 转让划片机
·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
以上来源于: WordNet
After an analysis of the process of semiconductor fabrication, a proposal of the wafer dicing using micro-abrasive waterjet is put forward.
通过对半导体加工工艺的分析研究，提出了用磨料水射流切割半导体材料，包括晶圆的切割、芯片的终端封装切割。
In this paper, part of theoretical and experimental studies on the application of UV laser in dicing of sapphire wafer and SiC were presented.
本论文对紫外激光应用于蓝宝石晶圆和碳化硅等材料的划切加工技术进行了部分理论与试验研究工作。
The key technologies of Auto dicing saw, such as air spindle, transfer and orientation of wafer, automatic alignment and automatic wash are analyzed.
从全自动划片机的工作机理出发，分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术；
应用推荐