设备 名称 设备 名称 设备 名称 设备 名称 Equipment 晶圆切割机 (Wafer Cutting Machine) 设备厂商 设备厂商 设备厂商 设备厂商 /型号 ..
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Automatic Wafer Cutting Machine 自动饼干切割机
Wafer Conveyor: delivering the wafer which has passed through the cream spreading, layup and lamination procedures to the cutting machine.
输送饼片机：将奶油涂层机叠压好之饼片送至介切机。
YMS-50 Laser cutting machine special used in cutting for solar cell and semiconductor silicon wafer.
YMS - 50激光切割机是专用于太阳能硅片电池切割的设备。
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