企业介绍：我社nts是芯片加工(wafer back grinding) 设备专业厂家，在很多的制造设备经验和新技术基础上，受到国内、外很多led芯片制造公司的关心和支持。
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...封装制程简介 导线架封装形式仍为现今封装体系中不可或缺的结构，以 下简述制程顺序及目的: (1) 晶圆研磨 ( wafer back grinding ):将晶圆依据所需封装 形式研磨成所需的厚度。
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Wafer Back Grinding Wheel 晶圆减薄砂轮
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