微傲科技 ... BGA/CSP 空洞的起因,判别标准和解决办法. CBGA,CCGA器件的焊接难点和对策 BGA/CSP元件背面加在线测试点,可行性及可靠性如何 W-CSP与CSP的焊接工艺是否一样 元件镀层厚薄和元件成分如何影响焊接. ...
基于1个网页-相关网页
w cavity
w腔
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动