...发生了非常大的改变,从原来的1个变成具有5个时钟分布网络(clock distribution network),有3个不同的电压层(voltage plane),并在不同时钟域(clock domain)之间使用动态FIFO。估计INTEL也将采用类似的手段来控制功耗和提升性能。
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5.36 电源层(Voltage Plane) 印制板内、外层不处于低电位的一层导线或导体. 5.37 散热层(Heat Sink Plane) 印制板内或印制板上的薄金属层,使元件产生的热量易...
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