封装技术-即一种超微细球栅阵列（VFBGA）封装。它是第一种适合工作在1.8V电压下，并同时具有0.8V-2.5V电压范围（兼容3.3V）的逻辑器件。
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这些器件采用VFBGA（超细微间距球栅阵列）封装，并运用赛普拉斯的0.13μm C8TM工艺技术来大幅度地降低动态和待机功耗（比性能最为接近的同类竞争产品低了近80%），同时极大...
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封装在 176 引脚，0.4mm 焊球间距，极细间距球状引脚栅格阵列 (VFBGA) 封装
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