答: 在过去几年中，带有硅通孔 (TSVs) 的 3D-IC 一直是热点话题，因为它能解决消费者对超轻超薄型产品需求中的性能和能耗问题。
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...的特殊要求 主办:民乐县农业信息中心 2010年第04期(总第四期) 竹师大小事9492年12月1 日第94期 主办单位:台湾血管外科学会(TSVS) 主板北桥在哪
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封装和TSVs（硅穿孔） 过去,一些芯片制造商使用系统封装(SiP)技术。但成本过高，因此业界必须合作开发3D芯片。
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在加入3-D互连研发计划之前，TEL曾参与Sematech 3D通孔硅（through-silicon vias，TSVs）的早期开发工作，包括深反应离子刻蚀、成本模型及技术蓝图设计等。
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