TPS6110x初始采用20引脚超薄紧缩小型封装(TSSOP)，TPS6112x与TPS6113x采用16引脚TSSOP封装。
基于302个网页-相关网页
...(MOSFET) 的 90mΩ rDS(on) 兼顾散热性能与器件成本，二者相得益彰。此外，该器件采用耐热增强型 48 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP)，在现代消费类电子器件的较高工作环境温度下展现出优异的性能。
基于42个网页-相关网页
... 生产状态: Full Production 封装: TSSOP 标准包装: RAIL ...
基于22个网页-相关网页