顶层模块集成（Top Level Integration）： 将各个丌同的功能模块，包括新设计的和复用的整合在一起，形成一个完整 的设计。 12 2.2 基于标准单元的SOC芯片设计流程-3 4.
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top level integration
顶层集成
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You will be responsible for all levels of analog mask layout from floor planning, ESD pad placement, block level layout up to top level integration tape out.
主要负责所有模拟电路版图的整体布局、静电保护设计和模块到顶层的集成设计和流片。
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