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tombstoning
英 [ˈtuːmstəʊnɪŋ] 美 [ˈtuːmstoʊnɪŋ]

  • n. 元件立起（一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊）；墓碑效应（原形是 tombstone）

网络释义专业释义英英释义

  一种焊接缺陷

... 其焊接缺陷位置分布 Distribution of Weld Defects (元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Tombstoning (组件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Tombstoning ...

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  墓碑效应

钢板的厚度与开口的大小不但能主宰印膏的品质,也会影响到后来的不良锡球、锡桥、与锡量的多少,甚至墓碑效应(Tombstoning)等现象,故必须针对产品小心制作。

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  立碑

不管波焊或熔焊，无铅焊点都会经常出现空洞(VoidS)、漏焊(Skip)、锡球(SolderBa11)，搭桥(Bridge)、立碑(TombStoning)等缺点，比起正统锡铅者当然要严重很多。以下即就某些常见的明显缺失，详细加以说明。

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  墓碑化

当应用程序发生以上中断的时候，应用程序被 Tombstoning(墓碑化)，在 Tombstoning 的过程中，应用程序会保存当前状态信息，然后进入冻结状态。

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短语

Tombstoning of segment 墓碑样ST段抬高

  • 元件立起

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

Tombstoning

  • abstract: Category:Temporary maintenance holdings

以上来源于: WordNet

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