试验箱（室）在稳定状态下，工作空间各测试点在规定时间内实测最高温度（Tjmax）和最低温度（Tjmin）与标称温度（TN）的上下偏差，计算公式如式（3）、式（4）：
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另外，为了提高模块的可靠性，组件必须在其额定最高结温(Tjmax)的70-80%下工作，半导体器件制造商致力于提高器件的最高结温，从而在工作条件不变的情况下使工作结温保持在较低的相对水平上以提...
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对于这种应用的IGBT的最大结温（TJMAX）是一种最重要的设计参数，，因为炊具有降低的输出功率，当结温是靠近TJMAX设备。主要取决于功率损耗的IGBT的结温（Tj）。
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最大允许功耗（PDMAX）是最大环境温度（*AX），最大允许结温（TJMAX）（+125℃）和结点到空气间热阻（θJA）的函数。
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