【thermosonic_bonding】什么意思_英语thermosonic_bonding的翻译_音标_读音_用法_例句_在线翻译

thermosonic bonding

超声波热焊

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[电子] 热超声焊

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热超音波结合

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热超声键合

由于采用了热能和超声能，因此该工艺被称为“热超声键合”（Thermosonic Bonding）。

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短语

thermosonic wire bonding 热压托超音波并用引线接合 ; 热压接超音波并用引线压接机

Thermosonic chip bonding 热超声芯片键合工艺

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abstract: Thermosonic bonding is widely used to permanently interconnect the all-important metallized silicon integrated circuit (popularly known as the “chip”) into computers. It was first introduced by Alexander Coucoulas who is "The Father Of Thermosonic Bonding" (as referenced below).

以上来源于: WordNet

The dynamics of ultrasonic transducer for thermosonic flip chip bonding is investigated.

研究了热超声倒装键合设备的核心执行机构——换能系统的动力学特性。

youdao
From the present study, it is found that single crystal copper wires can be bonded on the gold pad and the aluminum pad by thermosonic ball bonding and wedge bonding without gas protection.

从目前的研究中，它被发现，单晶铜线材可以键合金垫和铝焊盘上由无气体保护的热超声球焊和楔焊。

youdao

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