The module design method,thermal resistance model method,thermal emulation analysis method and thermal test method can be used for thermal design of military and civilian electronic equipment.
本文的模块设计方法、热阻模型分析方法、热仿真分析方法、热测试方法可用于对军民用电子设备的热设计。
参考来源 - 多功能集成结构模块的热设计研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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