... Total Harmonic Distortion --总谐波失真 Thermal Compression Bonding --热压键合 Thermal Diffusion --热扩散 ...
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凸块与基板电极之覆晶接合方式,依能量供给方 式可分为:热压接合(Thermal compression bonding)、 热音波接合(Thermosonic bonding)[1]与高分子胶接合 (Adhesive bonding)三大類[2],热压接合技术之关键因 子为:负荷与温度,...
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