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thermal compression bonding

  • 热压键合,热压接合

网络释义专业释义

  热压键合

... Total Harmonic Distortion --总谐波失真 Thermal Compression Bonding --热压键合 Thermal Diffusion --热扩散 ...

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  热压接合

凸块与基板电极之覆晶接合方式,依能量供给方 式可分为:热压接合(Thermal compression bonding)、 热音波接合(Thermosonic bonding)[1]与高分子胶接合 (Adhesive bonding)三大類[2],热压接合技术之关键因 子为:负荷与温度,...

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短语

TCB Thermal Compression Bonding 热压键合

  • 热压键合

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • The present invention relates to thermal compression bonding method for combination pole. First, provide plastic combination base with its combination surface down toward;

    发明涉及一种结合热压方法,首先提供塑胶材质的结合其中该 结合座的结合方向是朝下;

    youdao

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