Lumiramic Phosphor技术利用一个陶瓷荧光板和Philips Lumileds的薄膜倒装芯片（TFFC）。Lumiramic Phosphor技术非常适合薄层芯片倒装技术（TFFC），而这项工艺与品蓝TFFC芯片的相匹配，也是通过波长来定义和预测量陶...
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新产品采用最新TFFC(薄膜倒装芯片技术)和独有的Lumiramic萤光技术。在诸如筒灯等高工作温度应用环境中，新产品在光效方面树立起了全新标竿。
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详细内容:PhilipsLumileds近日宣布推出使用TFFC（薄膜倒装）的新冷白光LuxeonK2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可在任何环境中表现出最高性能。
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