在本文中，将研究0.5mm间距无铅的 薄型球栅阵列封装 ( TFBGA )搭配不同锡球和电路板材料在机械应力测试的效果。
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主持集成电路产品的NPI项目,封装类型包括:公司基础产品球栅阵列封装(BGA),超薄尺寸封装(TFBGA),扁平尺寸封装(QFP,TQFP) 2.
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This problem is more serious with wider application of TFBGA and implementation of ROHS directive.
随着TFBGA的广泛应用和ROHS指令的实施，这一问题已变得更加严峻。
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