...子元件及储存装置株式会社推出采用DPAK表面贴装型封装的第二代650V碳化硅肖特基势垒二极管 东芝电子元件及储存装置株式会社(TDSC)推出六款采用碳化硅(SiC)制造的肖特基势垒二极管(SBD)，以此增强了公司的二极管产品阵容。这些新产品采用表面贴装型封装。
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为了解决此难题，东芝电子元件及存储装置株式会社(TDSC)日前宣布开发用于下一代IEEE802.11ax无线LAN的“天线宝宝”——低电压5GHz接收器。
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在 WebSphere Studio Application Developer 5.0 中用表和数据源创建程序来测试容器管理的持久性 EJB 简介： 在 WebSphere Studio Application Developer 5.0 中用表和数据源创建程序（Table and Data Source Creator，TDSC）来测试容器管理的持久性（Congtainer Managed Persistence，CMP）EJB
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TDSC Technical Data Steering Committee 技术数据筹划指导委员会
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