...熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。 第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上，TBGA的I/O引线可超过700根。
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BGA主要有四种基本类型：PBGA(塑封球栅阵列)、CBGA(陶瓷球栅阵列)、CCGA(陶瓷柱状触点阵列)和TBGA(载带球栅阵列)，一般都是在封装体的底部连接着作为IO引出端的焊球阵列。
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...用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度)，焊球直径为0.889mm，高度保持不变。 第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA)，这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上，TBGA的I/O引线可超过700根。
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