... 邦定(Bonding) 表面贴装(Surface Mounted Package) 堆栈封装POP(Package On Package) ...
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...进行焊接而不再需要插座，成本也低，但成本较高，20世纪80年代开发了PGA封装；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式，并占用PCB板较多的空间。
surface mounted package
表面安装封装
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The two chips are mounted on a ceramic substrate, and then hermetically sealed in a ceramic surface mount package.
这两款芯片安装在陶瓷基板，然后密封在一个密封的陶瓷表面贴装封装。
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