表面贴装技术（Surface Mount Technology）是一种电子组装技术，由于电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件组件已无法缩小，为使电子产品功能更完整，采用表面黏着组件使...
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...简称软板，其以印刷方式在可挠性基材上作线路布置，作为电子产品讯号传输媒介。 表面黏著技术 表面黏著技术(Surface mount technology)是一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。
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Terminology for surface mount technology 表面贴装技术术语 ; 表面组装技术术语
Soldering & Surface Mount Technology 焊料和表面封装技术
surface mount technology SMT 表面贴装技术
surface mount technology pcb 表面贴装印制板
Surface Mount Technology Design 表面贴装工艺设计
Surface mount production or technology 表面贴装技术和生产
The process of print circuit board’s surface mounting is one of the most important phase in the Surface Mount Technology. The mounting speed will directly influence the productivity.
在表面贴装技术中,印刷电路板的表面贴装生产过程是其中的一个重要的环节,贴装速度会直接影响到生产效率的高低。
参考来源 - 基于蚁群算法的表面贴装优化研究Image processing is the base of high accuracy vision recognition and location in vision aid surface mount technology (SMT).
在视觉辅助定位表面贴装技术（SMT）中，图像处理是进行图像高精度识别定位的基础。 该文介绍了其设计思想和实现方法。
参考来源 - 视觉辅助表面贴装技术中图像处理技术的研究 in C·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
The solder alloys especially the lead-free solder alloys become the focus of study because of the quick development of the microelectronics and the surface mount technology (SMT).
随着微电子表面组装技术的迅猛发展，软钎料尤其是无铅钎料逐渐成为研究的焦点。
A fast three-step path planning algorithm was proposed for automatic optic system to inspect electronic product defects by using surface mount technology.
针对检测表面贴片产品缺陷的光学检测系统，提出一种三阶段的快速路径规划算法。
The uniformity parameters of solder paste can be extracted by this system, which is competent for the quality control of surface mount technology (SMT) product line.
建构了电路板锡膏的三维测量系统，实现了印刷锡膏均匀性参数的获取，从而达到对表面贴装质量进行监控和评价的目的。
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