（2）表面MEMS加工技术（Surface Micromachining）是完全利用集成电路 平面加工技术加工MEMS装置，其优点是与集成电路工艺全部兼容，采用表面 加工制造的机械结构一般都是平面结构...
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当前硅微机械加工技术可分为表面微加工（Surface Micromachining）与体微加工技术（BulkMicromachining），硅微加工技术的特点是与Ic兼容，易于 集成化。
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null面型微加工技术（Surface micromachining）面型微加工技术（Surface micromachining）是比较靠近原本积体电路半导体制程的作法 。 主要是利用蒸镀、溅镀或化学沉积方法，将多层薄膜叠合而成。
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surface micromachining process 表面加工工艺
surface-micromachining process 表面微加工工艺
surface micromachining processes 表面硅微加工
Silicon surface micromachining 硅表面微机械
surface micromachining technique 表面微机械技术
Polysilicon Surface Micromachining 多晶硅表面微机械
surface-micromachining technology 表面微加工工艺
surface micromachining technology 表面微机械加工技术
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Porous silicon used as a sacrificial layer has some important applications in surface micromachining technology.
多孔硅作为一种牺牲层材料，在表面硅微机械加工技术中有着重要的应用。
Surface micromachining USES select materials and both wet and dry etching processes to form the circuitry layers.
表面微机械加工使用选择的材料和干法和湿法蚀刻工艺以形成电路层。
Using surface micromachining techniques allows applications of up to nearly 100 finely applied layers of circuit patterns on one chip.
采用表面微机械加工技术允许多达近100精细的应用在一个芯片上的电路图案层的应用。
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