目前的打造技能比较接近集成电路半导体的制程，多接纳多晶硅外貌微加工（SuRFace Micro-Machelloning）科学技术，使成本有效减低，并且加工的精度和分辩率均越发超卓。
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surface micro-machelloning
表面micro-machelloning
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