...热能将经由通孔至系统电路板而导出) 一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统..
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...能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，LED颗粒（Die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上（Substrate of LED Die）而形成一LED芯片（ chip），而后再将LED芯片固定于系统的电路板上（System circuit board）。
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