减成法 (Substractive Process) 是指将基板表面局部无用的铜箔减除掉，而达成电路板的作法称为「减成法，是多年来电路板的主流。
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在电路板的正统缩减制程(Substractive Process)中，这是以直接腐刻体式格局患上到外层线路的作法，其流程如次：PTH-全板镀厚铜至孔壁1 mil-正片干膜盖孔-腐刻-除膜患上到裸铜线...
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减成法
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参考来源 - 手机用COF制造工艺关键技术研究
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