...化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子的比较。
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Substractive Process 减成法 ; 电路板的正统缩减制程
substractive hybridization 消减杂交法 ; 减法杂交 ; 扣除杂交法
substractive colors 所以又称为吸收色
thermal substractive process 热抽除法
suppression substractive hybridization 消减杂交 ; 杂交 ; 应用抑制性消减杂交 ; 抑制性消减杂交
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