蒸镀完成后的基板(Submount)，会与晶片进行熔合的动作。熔合后晶片与铟 之间的推力值依据机台实际量测的结果，必须大于业界规范（MIL-STD）的标准 值（即在面...
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ESD保护可应用为LED发射器裸片旁边的额外裸片，或在更紧凑的布局中用作上面黏接LED发射器裸片的底面贴装(Submount)或者侧面贴装(Sidemount)。
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京瓷提供大功率、高亮度发光二极管(LED)用多层陶瓷封装和单层陶瓷小装配(Submount)。有氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)两种陶瓷材料可供选择。
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Si-Package submount 封装基板
submount size 基板尺寸
Microwave Submount 微波过渡热沉
high-speed submount 高速热沉
wideband Si-based submount 宽带硅基过渡热沉
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动