蒸镀完成后的基板(Submount),会与晶片进行熔合的动作。熔合后晶片与铟 之间的推力值依据机台实际量测的结果,必须大于业界规范(MIL-STD)的标准 值(即在面...
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Submount Figuration 垫片结构
Si-Package submount 封装基板
submount size 基板尺寸
Microwave Submount 微波过渡热沉
high-speed submount 高速热沉
wideband Si-based submount 宽带硅基过渡热沉
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