...据麦姆斯咨询报道，先进半导体封装和测试服务领先供应商STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）近日宣布，其扇出型晶圆级封装（FOWLP，业内亦称其为嵌入式晶圆级球栅阵列eWLB）产品出货量达到了15亿颗。
基于104个网页-相关网页
...铜线制程技术 矽品 SO，QFP，QFN，CSP，BGA，FCBGA，FCCSP，WLCSP，凸块技术 （Bumping），铜线制程技术 星科金鹏(STATS ChipPAC) 晶圆级封装(WLP)，覆晶封装(Flip Chip)，铜线制程技术，凸块技术 （Bumping），3D封装，系统封装(SiP)，BGA，FBGA，QFP，TSOP，...
基于12个网页-相关网页
STATS ChipPAC Ltd 新加坡 ; 新加坡星科金朋
应用推荐