STATS ChipPAC（星科金朋）作为该领域主要厂商，Yole认为很有必要了解其对产业现状及发展趋势的总体看法。
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...据麦姆斯咨询报道，先进半导体封装和测试服务领先供应商STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）近日宣布，其扇出型晶圆级封装（FOWLP，业内亦称其为嵌入式晶圆级球栅阵列eWLB）产品出货量达到了15亿颗。
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STATS ChipPAC Ltd 新加坡星科金朋
Our table includes one Singaporean pick: Stats ChipPAC (nasdaq: STTS - news - people ).
FORBES: Stock Picks From The Best Overseas Biz Climes
Our table includes one Singaporean pick: Stats ChipPAC.
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