[摘要] 一种软硬结合印制电路板的制造方法，采用单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)来替代铜箔加半固化片或单面刚性基板或双面刚性基板与不流动或低流动性半固化片在软板芯板(FPC)的一面或两面直...
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