• 焊料空洞 - 引用次数：2

  The detection method which combined X-Ray and C-Sam on solder void is the most reliable and effective.

  在焊料空洞的多种微分析手段当中,X-ray结合超声扫描显微镜的探测方法是最全面可靠的。

  参考来源 - 功率器件的封装失效分析以及静电放电研究

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress