且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂粘度仍低时，将导致焊点的缩锡（Dewetting）与锡尖（Solder Icicles）等缺失。但预热温度太高时，则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供货商深入了解。
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