Laser Solder Bumping 激光钎料植球
lead free solder bumping 无铅焊锡凸块
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We particularly expatiated some key technology about CSP: structure designing technology, Solder Bumping making technology, envelopment technology, testing technology.
详细阐述了CSP的几项主要的关键技术：即结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术。
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