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solder ball

  • 焊球：在集成电路封装中提供芯片封装和印刷电路板之间以及多芯片模块中堆叠封装之间接触的一种焊接材料，通常由焊锡制成。

网络释义

  锡球

... Solder Webbing（锡网） Solder Balling（锡球） Misalignment（位置不准） ...

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  发生锡球

... 搭桥（bridging) 发生锡球（solder balling) 锡尖（icicles) ...

基于14个网页-相关网页

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- 来自原声例句
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