NZKT-1 适用于晶片电阻、小外形集成电路(SOIC)和薄型小尺寸封装(TSOP)包装. 包括(每套包括):H-D25,H-SL16,H-SL28,H-SOJ40,H-TS48 NZKT-2 用于PLCC、QFP和BQFP的喷嘴套装.
基于18个网页-相关网页
：最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环) 导线焊接温度：DIP焊接槽：在最高250℃ [482 °F]下持续5s环境技术规格——绝压型(SOIC)特性 工作温度范围：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] 储存温度范围：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F] 振动：10Hz至50Hz时为1..
基于4个网页-相关网页
DIP&SOIC 零件破损
DIPS & SOIC 零件破损
SOIC Decal Wizard 建立工具
SOIC N 供应商封装形式 ; 封装
Ld-soic 封装
SOIC W 标准包装名称 ; 供应商封装形式
SOIC W EP 封装
SOIC-Wide 封装
SOIC-W 封装
The part is available in a small, 8-pin, 0.3" wide, plastic or hermetic dual-in-line package (mini-DIP) and in an 8-pin, small outline IC (SOIC)."
该器件提供两种封装：8引脚、0.3英寸宽、小型塑料或密封双列直插式封装（小型DIP）；以及8引脚小形集成封装（SOIC）。
The part is available in a 24-pin, 0.3 inch wide, plastic and hermetic dual-in-line package (DIP) as well as a 24-lead small outline (SOIC) package.
该器件提供两种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料密封双列直插式封装(DIP)和24引脚小形集成封装(SOIC)。
The AD7812 is available in a small, 20-lead 0.3 "wide, plastic dual-in-line package (mini-DIP), in a 20-lead, small outline IC (SOIC) and in a 20-lead, Thin Shrink small outline package (TSSOP)."
AD 7812也提供三种封装：20引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直插式封装(小型DIP)； 20引脚、小形集成封装(SOIC)；以及20引脚超薄紧缩小型封装(TSSOP)。
应用推荐