...锡银铜(SnAgCu)的热循环和跌落试验可靠性缺陷。开发这种材料将有助于提升采用PoP的3D IC技术。虽然PoP制造采用常用的锡铅( SnPb )焊接合金(比SnAgCu材料更具优势)，但仍需要一种无铅化合物来处理面向消费电子产品的大型高密度3D PoP结构。
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自然界中最易焊锡的几种物 质依次是：金（Au）、锡铅合金 （SnPb）、锡（Sn）、银（Ag）、 铜（Cu）在实际使用中考虑到材料 的成本和强度等综合性能，通常采 用铜作为焊接材料。
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...、铺 展与母材相互作用（溶解、扩散或产生金属间化物）。 冷却凝固形成牢固的接头，从而将母材联结在一起。 使用锡基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）进行回流焊是散热模组焊接的一个实例。与其他散热模组组装 方法相比有明显的优势。
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SnPb alloy 锡铅合金
SnPb solder joint SnPb焊点
SnPb soft solder SnPb软钎料
eutectic SnPb solder SnPb共晶焊料合金
SnPb eutectic solder SnPb共晶钎料
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