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small outline package
美 [smɔːl ˈaʊtlaɪn ˈpækɪdʒ]

  • 小外形封装：小外形封装（Small Outline Package，简称SOP）是一种表面贴装集成电路（IC）封装，其占用的面积比等效的直插式封装（DIP）小约30-50%，厚度通常小约70%。它们通常具有与其对应的DIP IC相同的引脚排列。命名封装的惯例是SOIC或SO后跟引脚数。例如，一个14引脚的4011型号将被封装在SOIC-14或SO-14封装中。

专业释义

  • 小型外壳
  • 小轮廓包

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

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- 来自原声例句
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