chip size package 芯片尺寸封装 ; 晶片尺寸封装
Package size 包装尺寸 ; 彩盒规格 ; 捆包尺寸
personal-size package 单人用包装
family-size package 家庭包装
Wafer Level Chip Size Package 晶圆级芯片尺寸封装
customer size package 小包分装商品
Chip-size Package 芯片大小的组件
customer-size package [贸易] 小包分装商品
For Each Size Package 每个规格包装
Size of package 制袋尺寸
This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
Participate in the compliance validation before the mass production for the registered product, including the product pattern, package size, package design etc.
参与已注册的产品在正式量产之前的法规验证，包括产品样式、包装尺寸、包装设计等。
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