DEK新开发出一种可提高生产率的大量成像解决方案SinguLign，能以单一基板(singulated substrate)或元件直接，利用载具进行锡膏、锡球、助焊剂和胶剂等多种材料的高精度大量成像印刷印刷，从而让现有零件的精确处理尺寸降至20mm...
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singulated substrate
扣带回衬底
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