就单晶片封装(Single Chip Package)的材质而言， 使用塑胶封装( P l a s t i c Package)的方式，是一般市面上常见到的高频元件封装类型， 低于3GHz 工作频率的射频积...
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就单芯片封装(Single Chip Package)的材质而言， 使用塑料封装( P l a s t i c Package)的方式，是一般市面上常见到的高频组件封装类型，低于3GHz工作频率的射频集...
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single chip package
单芯片封装
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The simulation value of solder joint thermal fatigue life is 1 052 circulations. The thermal fatigue life of solder joint in SCSP is lower than the single chip package (2 656 circulations).
SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周，低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。
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