就单晶片封装(Single Chip Package)的材质而言， 使用塑胶封装( P l a s t i c Package)的方式，是一般市面上常见到的高频元件封装类型， 低于3GHz 工作频率的射频积...
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就单芯片封装(Single Chip Package)的材质而言， 使用塑料封装( P l a s t i c Package)的方式，是一般市面上常见到的高频组件封装类型，低于3GHz工作频率的射频集...
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29 3 依封装中组合的 IC 晶片数目，电子封装可区分为单晶片封装(Single Chip Packages，SCP)与多晶片封装(Multichip Packages，MCP)两大类，多晶片封装也包 括多晶片模组封装...
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The simulation value of solder joint thermal fatigue life is 1 052 circulations. The thermal fatigue life of solder joint in SCSP is lower than the single chip package (2 656 circulations).
SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周，低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
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