side etching侧面蚀刻 D8224 anisotopic etching各向异性蚀刻，费等向性蚀刻 系指深度方向的蚀刻速度，较水平方向的蚀刻速度为大的场合，亦就是蚀刻速度...
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In the second part of the paper, a photomask glass-based microchip was wet etched with buffered HF. And the problems of side etching and mask erosion were researched.
其次,论文的第二部分采用湿法刻蚀的方法制作了以photomask玻璃为基体材料的微分析芯片,并研究了湿法刻蚀中的侧蚀和掩模穿孔问题。
参考来源 - 基于硅材料与玻璃的微分析芯片制作技术的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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