...之类的源自硅烷的材料，以及其它用来制造半导体的含二氧化硅的涂料。不幸的是，以高去除速率去除含二氧化硅材料的浆液也容易去除下面的掩模、覆盖材料，例如碳氮化硅(SiCN)、氮化硅(SiN)和碳化硅(SiC)。对这些下垫层不受控制的去除会对集成电路的最终性能造成不利影响。
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SiCN thin film SiCN薄膜
SiCN薄膜 SiCN thin film
nano-SiCN 纳米SiCN
SiCN absorber SiCN吸收剂
nanometer SiCN 纳米SiCN粉
amorphous SiCN 非晶SiCN陶瓷
SiCN nano-powder SiCN纳米粉
n-type SiCN film n型SiCN薄膜
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