目前受业界瞩目的增层法虽然也是采用逐次压合(Sequential Laminated)的概念,于板外逐次增加线路层,但是已舍弃机钻式小孔(10 mil以上),而改采「非机钻式的盲埋微导孔作为增层间的互联。
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sequential laminated
连续层压
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