...诸如倒装芯片(flip chip)和芯片级包装(csp, chip scale package)等手艺的出现究竟结果上已经含混了半导体芯片(semiconduct die)、芯片包装办法与印刷电路板(pcb)组装级做工之间的传统别离边疆。
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semiconduct die
半导体和死
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