在半导体生产上，美新采用的是半外包方式（semi-fabless），台积电在这里扮演着部分代工的角色。首先，由台积电在晶圆上做电路，随后美新运用自己的核心技术完成芯片MEMS部分的深加工，最...
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有些半导体业者专注于FD-SOI，有一些则锁定FinFET，但对无晶圆厂业者与半无晶圆厂（semi-fabless）来说，晶圆代工业者能提供两种技术选项；所以为什么不将两..
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