论文根据机器学习的思想利用有限离散的方法设计了一种新的实数编码遗传算法——基于子域搜索的遗传算法(SBGA),该算法能够根据学习规则记忆前面搜索过的样本点信息,并利用这些信息指导后续的搜索。
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特殊的增强型封装本文称作“超级BGA”（SBGA），结构形式是在封装的顶部是一倒扣的铜质腔体，以增强向周围环境的散热。
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供应的MAX104是一个192接触增强的超级球栅阵列（ESBGA）由Amkor公司/亚南（钱德勒，亚利桑那州）的25毫米x 25毫米封装的措施。
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