罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials ）旗下的研磨技术 事业部（CMP Technologies ）是全球半导体行业化学机械研磨技术领域的领先者和创
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半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)与IBM就合作开发以及评估用于新兴包装技术的新材料达成协议，双方将着重对用于IBM的3D封装技术的光阻材料、支持辅件和低温感光性...
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而目前全球半导体研磨垫市场，是由技术领先厂商罗门哈斯(Rohm and Haas Electronic Materials)独占，几乎占全球CMP研磨垫8成市占率，虽台湾因半导体产业完整，耗材需求旺，但研磨垫仍仰赖进口。
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