集成电路封装中的引线键合技术 -云南光电技术讨论区 关键词: 引线键合；球形焊接；楔形焊接；反向键合 [gap=906]Key words: Wire Bonding; Ball Bonding; Wedge Bonding; Reverse Bonding
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... reusable design再利用设计 reverse bonding逆向接合，逆向压接 reverse motion反向动作 ...
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逆向接合，逆向压接
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reverse bonding
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